承建时间：2013/06/01-2013/12/31
建筑面积：36.4（万平方米）
洁净面积：15.5（万平方米）
洁净级别：千级
承包范围：FAB栋风管安装（EAST,NORTH）镀铝锌风管、特氟龙风管、FM-PVC风管安装、调试。
项目亮点：12英寸闪存芯片项目，FAB是西安三星项目部接触的主体建筑，FAB栋南北跨度406m，东西跨度192m，共四层，三层为wafer的工艺生产区域，是当时单体建筑最大的厂房。西安三星半导体工程属国家级项目，公司参与建设FAB栋通风工程为主厂房重要系统，通过公司的努力，获得“国家优质工程奖”。
项目高清效果图（鸟瞰图）
项目高清效果图（鸟瞰图）
项目所获奖项
2016-2017年度国家优质工程奖