承建时间：2015年1月~2015年6月
建筑面积：1.1万（万平方米）
洁净面积：6000（万平方米）
洁净级别：百级-千级
承包范围：无尘厂房的施工及机电安装等
项目亮点：公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。
项目实景图
项目所获奖项
感谢状
