我司荣获2022-2023中国半导体封测服务“最佳品牌奖”

本期导读

   我司荣获2022-2023中国半导体封测服务“最佳品牌奖”。

近日，2023年中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在上海圆满落幕，我司获评“最佳品牌奖”。公司设计总院副院长廖原原、上海分院总工程师黄达受邀出席本次大会。

会上，黄达就集成电路封装测试厂房土建方案比选和建设要点作了精彩演讲和交流分享，他从厂房土建结构设计思路和方案比选为切入点，对封测厂房建设的要点进行了深入分析，从工程设计和建设角度，为封测企业的厂房建设规划和发展优化提供了思路。

中电二公司深耕电子领域70载，先后承建国内第一个6英寸、8英寸、12英寸芯片项目，承担了中国电子工业主流项目的建设任务。公司依托领先的BIM、防微振、工业水处理技术，推动封测行业工程建设向设计标准化、工厂预制化、施工装配化、机械化方向发展，持续推动产业技术进步。

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