我司多个项目迎来重要节点

本期导读

    我司多个项目迎来重要节点。

珠海兴森半导体项目首批工艺设备搬入

    9月4日，由我司承建的珠海兴森半导体有限公司机电工程总包项目举行首批工艺设备进场仪式，兴森半导体有限公司基建总监刘宏云、事业部制造总监蔡志忠，我司项目团队及各参建单位负责人参加了本次仪式。

    我司项目团队以科学的管理、精细的施工、精湛的工艺，高标准、高效率落实各项工作，顺利完成首批设备搬入这一重要节点，为项目后续的实施奠定了坚实的基础。

    在项目后续施工过程中，我司项目团队将齐心协力严抓项目品质建设，争分夺秒赶工程进度，切实履行合约精神，为珠海兴森半导体有限公司机电工程总包项目保驾护航。

芯粤能半导体项目正压送风节点顺利达成

    近日，我司承建的广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程正压送风节点顺利达成。

项目自7月开工以来，面临高温天气持续、疫情反复等多项困难。项目团队不畏艰辛、迎难而上，8月全天候无休息，项目600余名管理、施工人员坚持在生产一线，明确分工、携手并进，顺利达成了正压送风节点。

    未来，我司将始终坚持以终为始、精益建造的品牌理念，确保项目后续各节点的高质量达成，实现对业主的圆满交付，以领先的工业环境建造技术和全生态链的资源优势，为电子行业的发展保驾护航。

乘势而上 稳中求进

以终为始 精益建造

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