12个月建成！中电二公司EPC模式承建滁州华瑞微IDM项目实现多项突破

时间：2022-06-20

以下文章来源于芯榜

本期导读

12个月建成！我司EPC模式承建滁州华瑞微IDM项目实现多项突破。

安徽省滁州市南谯经开区华瑞微半导体IDM项目（以下简称“华瑞微项目”），总包方为开云官方网站（以下简称“中电二公司”），总投资规模30亿元人民币，分为一期、二期工程，截至目前，一期工程（年产72万片6英寸SiC MOSFET功率器件厂区建设）已完工并交付使用。一期工程总投资10亿元，新建建筑面积约5万平方米，工程包括12个主要单体建筑：生产主厂房（Fab）、研发楼、CUB动力厂房、固废库、废水站、甲类库、氢气站、大宗气体站等，二期工程将在后续按规划持续推进。

图：滁州华瑞微EPC项目全景效果图

中电二公司在项目施工过程中获得政府和社会各方的鼎力支持，不到3个月完成签约，工程建设速度没有因防疫影响而延误。中电二公司用扎实的技术施工能力和高效工程管理经验达成 “极速交付”并顺利实现项目投产，2022年5月初完成规划月产能3万片的建设任务。工程的建设质量、施工速度和综合管理、协调能力等方面获得安徽省委领导、滁州市委各级领导的高度评价。

图：洁净室成果展示

华瑞微项目，从设计、土建、到机电净化、专业系统包等，全部由中电二公司自主完成，项目的落地和建设开创五个“第一”：两省合作产业园入驻的第一个重大项目，浦口-南谯区共同组建产业基金的第一个产业项目，安徽省滁州市第一座晶圆制造项目，第一个拿地即开工、签约到开工仅仅1个月的项目，国内同类晶圆厂建设速度最快的项目之一。该EPC工程各个分项均在保证安全、文明生产的前提下进行，一次投运成功、无一例外。中电二公司用诚信为本的态度换来华瑞微沉甸甸的信任，以出色的成绩将这份信任酿成更加醇美的友谊与合作。

华瑞微项目全部达产后，将在一定程度上助力缓解全球芯片短缺的问题，并助推第三代半导体SiC相关产品的国内研发进程。

图：静压层调试检测

亮点一：精益建造，用EPC模式打造优质工程

面对工程量大、工期紧张、EPC总包管理和协调难度较大的特点，中电二公司优化工序、稳扎稳打、将现场作业难点各个击破，实现了质量与进度两不误。总包需要对所有分包进行全过程、全方位的管理和服务，配备专业人员多、专业分包、材料、设备及加工场地位置等都受到多方面限制，因此在施工平面布局和设施规划要合理、科学；另外对于重要库房、厂房，以及甲类库、易燃易爆产品存储库的布局、实施、验收，也在前期做好总体规划和重点关注，并完成全部甲类库的消防验收一次性通过；管网管路与厂区道路方面，临时平整等工序可能对最后交付时间有影响，团队调整各个并行或串联工序，整体运筹管理有效加速工期。

图：下技术夹层成果展示

亮点二：因地制宜，运用仿真技术节约工程造价

按初始设计方案，整个厂区地基都是桩基为基础，但是工程建设的所处地块是软土为基础、并有一定面积的池塘层，在桩基情况下，有可能造成软土扰动，反而形成了组织结构的破坏。公司邀请中电内部仿真技术研究所进行防微振测试和地基基础验算，并与相关技术部门研讨，调整桩基为大体积筏板基础，不但节约工期近一个月，相应的工程造价和投资也节约缩减近30%，最重要的是提高了工程防微振的精准性。

图：特气站成果展示

亮点三：疫情当下，闭环管理应对突发状况

疫情当前，中电二公司提前考虑各类风险、提前准备好预案和相应对策，合理安排各类调度，严格执行国家防疫规定，既有效推进工作又保障安全施工和团队健康。细节执行层面，公司为员工安排单独的生活配套区域，闭环管理切断了疫情传播途径；建立采购资源库，必要时外地调整、临时调运，解决本地施工设备及材料上短缺影响；针对重点进口材料制定国产替代方案，快速应对疫情突发状况。备选方案有效解决了工程进行中遇到的多种设备材料紧缺问题，诸如主厂房幕墙使用材料，Sch80 PVC、Clean PVC、CQC等进口材料设备等，并最终按预期时间节点完成整个工程。

图：纯水站成果展示

中电二公司秉持“以终为始、精益建造”的理念，大力推动我国EPC建设项目的实施，切实解决客户的问题和难点，是我国半导体产能建设领域真正的EPC价值缔造者。专业的建设团队及丰富的一线实战经验来自于其近40年的产业实践与积累：从早期的742厂（即后来的无锡华晶微电子）项目，到上海华虹、华力，无锡华虹、中芯国际、广州粤芯、杭州吉海等项目，历经超越半个世纪的征途，中电二公司实现了从一家机电公司逐步发展为国家重点产业领域布局的工程总承包建设公司的跨越，工程覆盖晶圆原材料生产、芯片设计研发、芯片生产、制造，封装和测试的全产业链产线建设。中电二公司将始终以客户的需求为己任，不断优化项目管理与技术创新，助力中国半导体产业迈向新高度。

（附录）主要进度

1．2020年8月

华瑞微和南谯经开区签订项目合作协议；

2．2020年10月

中电二公司完成投标；

3．2020年10月23-24日

中电二公司中标；

4．2020年11月10日

签订EPC项目工程总承包合同，同步进行总评规划和初步设计；以上历时不到3个月。

5．2021年的2月3日

完成5500平方米的主厂房（FAB），包括6500立方米的主厂房的筏板基础浇筑、大体积筏板基础，施工周期合计60天；

6．2021年的5月8日

主厂房封顶、主体结构完成，施工周期68天；

7．2021年的9月10日

首台工艺设备进场，交付和运送周期历经120天；

8．2021年12月末

华瑞微半导体IDM芯片首期项目生产线进入试产阶段；

9．2022年4月末

正式投产，相较于目标规划提前50+天。

乘势而上稳中求进

以终为始精益建造